來源：內容轉載自公眾號「芯論語」

摘要：芯片行業(yè)是一個集人類智慧之大成，超級燒腦，揮金如土，永遠追求卓越的行業(yè)。也是一個滅門許多前輩行業(yè)，信奉成王敗寇，永遠創(chuàng)新，激烈競爭，看似走火入魔的一個科技江湖。

集成電路(芯片)應用十分廣泛，它對國民經濟各方面的支撐、輻射和帶動能力很強，同時對國防安全、信息安全和經濟安全十分重要。因此，芯片產業(yè)具有經濟性和戰(zhàn)略性雙重屬性。不同于其它行業(yè)，芯片行業(yè)具有國際化程度高、智力密集、資金密集、人才密集、升級迭代快、產業(yè)集中度高、贏者通吃、強者恒強的顯著特點。

由于進入門檻很高，芯片產業(yè)60多年的發(fā)展史中，一再強化著“贏者通吃、強者恒強”的行業(yè)特征，促使一代代的芯片人以創(chuàng)新為手段，以競爭為目的，不斷追求最快、最好、最強，演繹著一個技術世代快速更替、有喜有悲、英雄輩出的芯片江湖。人在江湖，身不由己地沿著摩爾定律預示的軌跡，從一次創(chuàng)新走向另一次創(chuàng)新，從一個技術世代走向另一個技術世代，永不停歇。

一、芯片江湖的滅門歷史

跨行滅門，同門競爭；

順我者昌，逆我者亡。

芯片技術不斷創(chuàng)新，激烈競爭，使它成為了信息化社會的技術霸主。芯片于1958年誕生，一路走來，淘汰和取代了不少傳統(tǒng)行業(yè)和人們使用已久的產品，其中不少產品陪伴我們度過了記憶深刻的美好時光。這些行業(yè)包括：1.膠片行業(yè)：照相膠卷、電影膠片及相關設備；2.磁記錄行業(yè)：磁芯、磁鼓、磁帶(工業(yè)磁帶、數(shù)據(jù)磁帶、影音磁帶)、磁盤(工業(yè)磁盤、硬磁盤、軟磁盤)及相關設備；3.光記錄行業(yè)：光盤(數(shù)據(jù)光盤、影音光盤)及相關設備；4.計時行業(yè)：計時功能的鐘表、手表；5.CRT顯示行業(yè)；6.銀行業(yè)：革新了銀行柜臺、淘汰了ATM；7.小商品零售行業(yè)等。

進入本世紀，芯片技術的創(chuàng)新和競爭加快，智能手機的功能越來越強大，促進了電子產品功能集中、整合和優(yōu)化。小小芯片借助智能手機，消滅了不少功能單一的電子產品和數(shù)碼產品。這些可以看作是芯片行業(yè)的同門競爭和優(yōu)勝劣汰。被消滅的產品包括：收錄音機、光碟機、音響、計算器、游戲機、傳呼機、MP3、MP4、PDA、學習機、翻譯機、電子書、上網本、汽車導航儀等。

二、芯片江湖的摩爾定律

面積縮小，速度變快；

性能提升，不懈追求。

芯片技術的創(chuàng)新和競爭，一直沿著摩爾“魔鬼”定律預示的軌跡前進。1965年，Intel創(chuàng)始人之一的戈登.摩爾(Gordon Moore)提出了每隔18～24個月，芯片上晶體管的數(shù)量將會翻番的論斷。后來的50多年里， 一代代的Intel CPU的發(fā)展歷程印證了這個論斷。因此，行內把這個規(guī)律稱為摩爾定律，它揭示了芯片技術創(chuàng)新發(fā)展的軌跡。

芯片上晶體管數(shù)量翻倍帶來的好處是，晶體管更小、性能更好、價格更便宜、同樣大的硅片上實現(xiàn)的芯片功能更加強大。所以，芯片行業(yè)不斷砸錢，不斷創(chuàng)新和競爭，永遠追求著“面積更小、速度更快、性能更好”的目標。這是一條近乎嚴苛的“魔鬼”式的發(fā)展道路。大家都欲罷不能，只能隨勢而行。

按照摩爾定律，芯片制造工藝已從早期的微米(μm)級，經歷納米(nm)級,發(fā)展到今天的深納米級。圖3顯示，經過14nm后，工藝演進曲線變緩，技術迭代難度加大，研發(fā)和設備投入更加燒錢。在后摩爾時代，芯片技術發(fā)展道路將面臨更多困難和多種方向的選擇，技術創(chuàng)新將是全方位的，包括3D方向、替代基材方向、顛覆性技術方向等。芯片行業(yè)即將迎來多種技術競爭、百花齊放的局面。未來五到十年可能是一個行業(yè)變局，群雄爭霸的江湖，危局顯身手，亂世出英豪！中國的芯片人應當自強！

3nm工藝節(jié)點以后，摩爾定律會失效嗎？行業(yè)界有不同觀點，但大家都認為是否失效并不重要。當晶體管面積達到最小極限時，人們可以追求晶體管空間最小化,尋找新型材料和發(fā)明新型晶體管結構。重要的是芯片行業(yè)根深蒂固的發(fā)展基因不會變，它在信息社會和國民經濟中的重要作用不會變，它的創(chuàng)新和競爭的主旋律不會變，大家追求更小、更快、更好，并爭取成為行業(yè)龍頭老大的努力永遠不會停止。

三、芯片江湖的叢林法則

遇新兼并，逢強合作；

贏者通吃，強者恒強。

通過不斷的技術創(chuàng)新和激烈的市場競爭，芯片行業(yè)的集中度越來越高。圖4中列出了芯片產業(yè)鏈中的部分頭部企業(yè)，也列出了他們在所屬細分領域中的市占率。雖然芯片行業(yè)的競爭是常態(tài)，很激烈，但這些公司在細分領域的龍頭地位卻相當穩(wěn)固。這張表說明了幾個事實，一是重視基礎研究、大強度投入和長期技術積累是這些公司永立潮頭的致勝法寶；二是如果做不到這三條，后來者要“彎道超車”基本是騙人的謊言；三是從公司在產業(yè)鏈所處位置看，越偏向產業(yè)鏈基礎支撐的領域，越難以進行快速超越。例如材料、設備、EDA等領域，由于準入門檻高，技術積累時間長，龍頭公司的年齡都較長，有些甚至是百年老店。要與他們競爭，超他們的車，幾乎不可能，唯一的途徑是創(chuàng)新。而越靠近后端應用的領域，準入門檻較低、競爭激烈、名次更替加快，龍頭公司的年齡較短。例如芯片封測、芯片設計等領域。所以，強者恒強、強者無敵、嬴者通吃是芯片行業(yè)最顯著的特點。

四、走火入魔的芯片江湖

巨額投入，不斷研發(fā)；

龍頭老大，永遠追求。

芯片行業(yè)不斷競爭和創(chuàng)新，技術迭代升級越來越快，龍頭老大的目標就是讓后來者無路可走。芯片行業(yè)龍頭企業(yè)的競爭法寶是大強度資金投入和前沿技術研發(fā)。按照行業(yè)人士分析，芯片制造工藝發(fā)展到28nm時，芯片性能與成本達到了完美平衡。然而，行業(yè)龍頭企業(yè)為了追求技術和市場的壟斷地位，一味追求更小的尺寸、更高的性能，把成本放在了次要位置。他們認為只要壟斷了市場，芯片上了巨量，就可以攤薄單個芯片的成本。因此，在最近5年左右時間，芯片制造工藝迭代速度加快，從14nm、10nm、7nm、5nm，到2022年可能實現(xiàn)量產3nm工藝。最后的局面是，代工廠投資大幅增加，先進工藝研發(fā)費用大幅度提高，能實現(xiàn)先進工藝的代工廠越來越少。在芯片設計方面，圖5以行業(yè)人士對特定芯片研發(fā)費用的估算，列出了先進工藝下，研發(fā)一款特定芯片所需的費用。雖然各種芯片復雜性和面積不同，芯片研發(fā)費用會有變化，但這是量的變化。制造工藝變化將引發(fā)芯片研發(fā)費用質的大幅躍升。未來一款3nm工藝的芯片的研發(fā)費用高達6.5億美元(約合45億元人民幣)，這不是一般跟隨性企業(yè)能負擔得起的。

這種不斷大強度資金投入，不斷追求技術極致的現(xiàn)象，在芯片行業(yè)最為明顯，看似芯片人“走火入魔”，實則反映了芯片行業(yè)激烈競爭的狀態(tài)。行業(yè)龍頭企業(yè)不斷大強度的研發(fā)投入顯然會吞噬大部分利潤，但是為了坐穩(wěn)龍頭老大寶座，這也是人在江湖，身不由己的無奈之舉。但帶來的好處是，讓跟隨者的研發(fā)投入沒有回收的機會和時間，讓他們難以形成良性發(fā)展，讓他們無路可走！

芯片企業(yè)不僅要沿著摩爾定律的軌跡不斷前行，而且要加油快跑，猶如逆水行舟，不進則退。蘋果計劃在2021年推出自研的基于ARM架構的處理器，用于Mac電腦。從而使iPhone、iPad和Mac的處理器平臺統(tǒng)一到ARM架構之下，為今后處理器升級和用戶生態(tài)對接鋪平道路。雖然從營收來看，蘋果丟棄Intel處理器對Intel業(yè)績影響僅有5%左右，但這一計劃無疑對Intel公司是一個噩夢，預示著Intel將難以繼續(xù)引領CPU技術發(fā)展潮流而被遺棄，這是一個不詳征兆。過去十多年里，Arm和Intel的角力一直沒有停止。Intel因在移動處理器方面的失算和落后，終將被移動互聯(lián)網的大潮所拋棄。

結語：江湖上風吹云起，不因人的意志為轉移。芯片行業(yè)具有不斷創(chuàng)新，求新求變，競爭稱霸的內生動力。如果把芯片行業(yè)看作一個江湖的話，創(chuàng)新和競爭將是永遠的主題。